真空电镀：Vacuum Metalizing，即是物理气相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。最早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。

工艺特点

适用材料

几乎所有金属、合金、及陶瓷材料。

1. 自然材料会影响真空环境，不适合真空电镀。

2. 除了自然材料以外，适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料（ABS料、ABS+PC料、PC料等等）、复合材料、陶瓷、和玻璃等。

3. 最常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。

应用领域

真空蒸发应用领域

真空溅射应用领域

真空离子镀应用领域

设计考虑因素

1. 真空电镀所使用设备通常较为高昂，加上工艺流程复杂，对环境要求高；为此真空电镀单价比水电镀昂贵。
   

2. 真空电镀受设备内真空环境体积影响，因此对靶材尺寸有一定的要求，不适合大靶材，常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3D工件应小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）

3. 真空电镀的工件表面必须保持干燥、光滑，否则会影响处理效果。

4. 真空电镀可镀色彩丰富，可以镀7色，比水电镀的颜色要丰富，可达到阳极铝、亮铬、金、银、铜和炮铜（一种铜锡合金）等丰富多彩的效果。水电镀一般只有镀铜（红色），镀镍（偏黄的银色），镀金，镀银，镀枪（黑色，有深黑，浅黑等），镀铬（银白色）等单调色彩。

5. 真空电镀是最常见的金属表面处理技术。

工艺成本

真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。

环境影响

真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。